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    在最为关键的安全性方面，DF30已通过基础测试、压力测试、应用测试等多达295项的严格测试。它的内置功能可支持各种安全算法，并且能够提供实时处理能力和故障容错机制，就像为汽车披上了一层坚固的“铠甲”，全方位保障车辆安全。这让汽车无论是行驶在滚烫的沙漠公路，还是冰雪覆盖的道路，都能安全可靠地运行。

    “东风汽车连续两年新增发明专利居行业第一，‘十四五’以来牵头、参与制定的国家和行业标准数量均居车企第一。作为在鄂央企和制造业‘龙头企业’，东风汽车将充分发挥产业链主体支撑和融通带动作用，继续推动车规级芯片技术的发展。”东风汽车集团有限公司研发总院院长杨彦鼎表示，DF30芯片的发布，离不开东风汽车与国内芯片设计制造企业及高校的紧密合作。目前，DF30芯片已进入控制系统应用开发阶段，并与多家知名企事业单位展开合作。通过整合上下游资源，创新联合体在车规级芯片的关键核心技术上取得重要突破，构建了自主可控的全产业链生态，保障了汽车制造供应链的安全。

    自2022年5月创新联合体成立以来，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计制造、封装、应用等全产业链。大会现场还向创新联合体新增17家成员单位授牌，进一步扩大了共研共创的“生态圈”。

    创新联合体相关负责人表示，未来将继续聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引和接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。