武创院高端芯片产业协同创新枢纽揭牌

    长江日报讯（记者朱佳琦 通讯员冉文娟）武汉再添一个聚焦攻克芯片产业关键技术的硬核科创平台。4月11日，在武创院2026年创新生态伙伴会议暨首期创新合伙人成长营开营仪式上，武创院高端芯片产业协同创新枢纽正式揭牌。

    “十五五”规划明确提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。此外还提出提升高端芯片、光电子器件、基础软件和工业软件等产业水平。

    为了这条核心战略赛道，武创院已深耕布局三年：2023年，联合武汉大学刘胜院士团队成立芯片制造协同设计研究所，锚定核心技术攻关；此后，联合300余家单位共建高端芯片产业创新发展联盟，覆盖200余家半导体龙头企业，织密全产业链创新网络。2025年，依托芯片制造协同设计研究所，进一步发起成立武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台，推动完善芯片产业链材料测试和失效分析配套能力。

    高端芯片产业协同创新枢纽的落地，标志着武创院在芯片产业创新生态构建上实现了从“点状突破”到“系统集成”的关键跃升。

    未来，该枢纽将打通“技术—产品—产业”全链条转化路径，汇聚芯片设计、制造、封装、测试全产业链核心资源，打造集技术攻关、成果转化、产业孵化、人才培育于一体的全周期协同创新平台。

    当天同步发起了央国企场景开放创新联合体，并启动武创院颠覆性技术培育专项。截至目前，武创院创新单元已达117家，与60余家高校院所、近千家企业合作，累计吸引汇聚领军科学家核心团队80多个、创新创业人才1000余人，成为区域产业创新发展的重要引擎。