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■ 成为产业链关键枢纽
采访当日，星辰技术二期中试线正加紧搬入核心工艺设备，预计9月全线通线。目前一期、二期合计投资超70亿元，月产能规划2万片，已建成国内规模最大、技术领先的高密度集成封装中试和小批量量产平台。同样位于光谷的九龙湖产业化基地也在加快建设，预计明年下半年投产。
从轻资产摸索到重资产布局，星辰技术的定位始终清晰：专注先进封装服务。王逸群表示，独立的第三方定位，使其成为产业链的关键枢纽。
这种定位正牵引着上下游企业加速向光谷聚集。记者探访星辰技术所在的江城实验室科技园发现，一楼电梯口的企业名单上，密密麻麻地写满了中微半导体、吾拾微等数十家企业。
刚在光谷设立华中总部的中微半导体是星辰技术投资方之一。“建线初期，我们就开展设备合作。今年，中微半导体专门成立先进封装事业部，与我们联合开发成套核心设备。”王逸群说。
几乎同时，一家专注三维EDA（电子设计自动化）的大湾区企业，因看重星辰技术的应用场景，决定落户光谷。“三维设计仿真在国际上尚属‘无人区’，我们需要与这样的伙伴共同成长。”
“一旦看准方向，就重投入、深扎根。”王逸群表示，星辰技术将专注打通封装全流程，为客户提供一站式解决方案。这种专注让它成为产业链中不可替代的中枢节点。
■ 窗口期就在未来5年
目前，星辰技术正协助国内头部企业打磨三维计算芯片，月出货数百片。“新型芯片仍在验证期，当前核心任务是攻克量产良率。”王逸群坦言，融资建线的目的，正是通过规模化投入，把技术从实验室推向大规模量产，使其成为行业主流。“只有把规模搞上去，才能吸引更多龙头深度合作。”
在他看来，最大挑战是发挥枢纽作用，串联上下游，形成涵盖逻辑、存储、装备及EDA的标准化技术体系。“量产是系统工程，要解决成千上万个问题，必须产业链协同突破。”
短短月余，公司团队从700余人增至近千人，研发人员占比超70%。“行业都在抢人、抢时间。”王逸群表示，公司正通过“老带新”、校企合作等方式储备人才。
王逸群介绍，公司目标是2030年营收过百亿元、月产能达30万片。业务层面，除“存算一体”外，公司正布局“光电互联”第二曲线。“解决算力之后，下一步就是突破传输瓶颈，‘光进铜退’是大势所趋。”
“窗口期就在未来5年。”从实验室的多线研发探索到量产线的主打产品生产聚焦，星辰技术正试图在时间的缝隙里跑出武汉集成电路产业的加速度。
