芯片封装关键材料在汉实现产业化

    长江日报讯（记者陈洁 通讯员黄辉 武科宣）近日，武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布，其自主研发的电子级聚酰亚胺（PI）系列材料实现产业化。

    聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料，常用于柔性显示、芯片封装等领域。

    今年3月，公司建成国内首条千吨级、高洁净度全自动生产线，柔性有机发光显示屏用基板材料、感光型聚酰亚胺、液晶显示用光取向材料、芯片封装用保护型聚酰亚胺等四类产品实现完全自主国产，已供应国内面板和芯片封装测试龙头企业，多项核心性能对标国际先进产品。

    电子级聚酰亚胺薄膜被称为高端器件的“隐形防护膜”，对纯度和精度要求极高。武汉柔显科技股份有限公司研发中心副中心长王禹介绍，全链条控制痕量金属离子和微颗粒污染是最大“拦路虎”。微量金属杂质容易引发器件漏电，微颗粒则会导致涂布缺陷。

    团队从源头严控高纯单体和溶剂，采用低析出特种材质和密闭输送体系，在高洁净环境下生产，将金属离子控制到十亿分之一级别，并配套在线监测与批次追溯机制。

    从实验室到生产线，工艺放大是另一道坎。王禹表示，团队采用分段控温、逐步缩聚的聚合工艺，搭建多级纯化和密闭物料输送体系，自主设计自动化生产单元与在线监测系统，建成国内首条千吨级高洁净度全自动生产线，摆脱对海外成套生产线依赖。

    “柔性有机发光显示屏用基板材料、感光型聚酰亚胺等产品已配套京东方、华星光电等龙头企业。”武汉柔显科技股份有限公司研发中心总监付华介绍。

    据悉，当前，液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%，芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证，3至5年扩大规模化应用。

    统筹：陈永权