光刻胶头部企业跨界进军光通信产业

    长江日报讯（记者徐丹 通讯员李雪婷）一个是给芯片“画电路”的感光材料，一个是让数据在玻璃丝里奔跑的光通信技术，两条看似不相干的赛道，正在武汉实现技术互通。11月10日，长江日报记者从湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称鼎龙股份）获悉，企业依托高端晶圆光刻胶的底层技术积淀，仅用一年进军光通信材料领域；自研光纤涂层、导热凝胶、光学耦合胶三款产品现已送样验证，力争两年内实现商业化。

    鼎龙股份深耕CMP抛光垫、晶圆光刻胶等半导体材料10余年，主攻国产化率仅3%、1%的KrF、ArF高端光刻胶，布局40余款相关产品，建成有机、高分子合成等七大技术平台；今年投产国内首条高端光刻胶全流程量产线，产品持续获单，站稳半导体材料国产替代赛道。

    AI算力激增推高高速光通信需求，光纤涂层、光学耦合胶等核心耗材却长期依赖进口，国产化缺口显著。鼎龙股份将光刻胶研发中沉淀的底层技术直接迁移至光通信领域，“这不是从零开始，而是把20多年打磨的基本功换场景使用。”鼎龙股份半导体材料事业部负责人介绍，依托同源技术跨界研发，有效压缩研发成本。仅导热凝胶的硅树脂开发，依托现有平台就节省一两年研发周期。目前，光通信研发团队已扩充至40多人，企业还专门在新建研发大楼预留整层空间，用于光通信材料研发。

    这三款光通信材料虽不像光芯片受瞩目，却是高速光模块刚需，研发门槛高、多指标难兼顾。如光纤涂层附着力需精准拿捏，过强不便剥除、偏弱难通过老化测试，团队耗时两三个月反复调优配方，才攻克矛盾指标；光学耦合胶则对准精度、固化收缩率要求极其苛刻，是国产化攻坚难点。

    按企业规划，这批光通信材料计划2027年至2028年批量供货，2029年形成规模营收。鼎龙股份相关负责人称，光通信仅是其平台化拓展的起点，后续将沿分子材料主线，布局微球、特种粉体等高附加值项目。