芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片

    长江日报讯（记者徐丹 通讯员蒋秋雨）4月26日，在2026（第十九届）北京国际汽车展览会上，高性能车规和工业芯片领航者湖北芯擎科技有限公司（以下简称芯擎科技）发布5纳米车规级AI座舱芯片“龙鹰二号”，计划于明年第一季度启动适配。

    芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在本届北京车展现场介绍，“龙鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。芯片集成12核CPU、10核GPU，AI算力高达200TOPS（每秒可执行200万亿次运算），带宽高达518GB/s，具备主动意图感知能力，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

    除了极致的性能，“龙鹰二号”还展现了芯擎科技对数据和驾驶安全的深刻理解。芯片内部集成了专用车控处理单元与安全岛，严苛的硬件分区设计与独立冗余架构可实现舱驾业务的物理隔离，使“龙鹰二号”不仅是AI座舱的大脑，更可作为整车中央计算中枢。

    本届北京车展上，芯擎科技还展示了“龙鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龙鹰一号”工业级芯片，现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案等。

    据悉，作为武汉经济技术开发区重点培育的芯片独角兽企业，芯擎科技首款智能座舱芯片“龙鹰一号”已累计出货超百万片，目前位列智能座舱国产芯片市场占有率第一。全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”于去年量产，可满足从L2+辅助驾驶到L4级智能驾驶的多样化需求。

    本届北京车展期间，芯擎科技还与宇通集团、文远知行公司、首传微电子公司签署战略合作协议，其中与文远知行公司将共建“芯片+算力”一体化技术平台，让仅限于旗舰车型的高阶辅助驾驶功能加速普惠到入门级车型。

    业内人士表示，“龙鹰二号”芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC（系统级芯片）已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。